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来一波电子硅胶的产品性能及其用途知识!

时间: 2016-4-18 14:42:33 | 浏览: 1245 | 更多关于《新闻中心

来一波电子硅胶的产品性能及其用途知识!电子硅胶良好的介电绝缘性能;卓越的耐候性、抗臭氧及抗紫外线性;良好的化学稳定性;环保,大范围的使用温度;优异的润湿性能,消除应力和良好的抗震性能。


电子硅胶为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶;低挥发份少,强度高,粘接性好,对铝、铜、不锈钢等多种金属有优秀的粘接性;中性固化,对金属无腐蚀性;极佳的电气绝缘性:极佳的耐候性,耐臭氧性和抗化学侵蚀性,优异的耐热性,耐寒性,从-60℃到220℃持续运作。单组份有机硅粘接密封胶,为中性、单组分,室温硫化硅橡胶。产品具有优良的耐酸碱、耐老化、抗紫外线,不含溶剂、无污染,无腐蚀,使用方便等特点,电气性能优异。对玻璃、陶瓷、多种金属及橡塑类材料具有良好的粘接性能,耐高低温性能卓越,在-60℃~200℃温度范围内仍能保持优良的物化性能,是电子行业、家用电器行业、汽车行业、高压变电设备等的良好粘接、密封、固定绝缘及涂敷材料,起防震、防水、防潮、防漏及防打火、抗电弧等作用。

电子硅胶的应用


随着科学的发展,硅胶产品的应用不断地扩大,电子硅胶应用于电子器件领域,LED硅胶用于汽车LED灯及LED照明灯。而在现在文明社会中,强调的安全更为重要,所以硅胶产品在安全产品领域中应用较为广泛。灭火器里面的用来灭火的传统材料是碳酸氢钠、滑石粉、云母粉和硬脂酸,但现在的灭火器里面装的却是硅胶粉,硅胶粉是目前最环保的灭火材料;如今世界上安全系数最高安全帽是用烫金硅胶做成;游泳时潜水镜与人体接触的部分是要用硅胶的,因为硅胶的密封效果最好。还有潜水镜一般是在水下作业,需要长时间的承受较大的水压。如果使用玻璃材质的镜片,万一碎了眼镜可就完全报废了。因此,如今潜水镜的镜片最好的解决方案就是使用高透明高折射率的硅胶作为原材料,它具有韧性好,具有和玻璃一样的透明效果,且永远不会碎裂;如今的士兵在战场上身披都是硅胶材料做的避弹衣,只要对方不是杀伤力特别猛烈的武器,中弹后,只会感觉到轻微的疼痛。总之在安全产品领域,硅胶材料是必不可少的,硅胶在其它领域的应该也是较为广泛的。各行各业都会用到硅胶。

电子硅胶性能


灌封胶是设计为完全植入电子元件和电路的保护材料。它们特别用于将电路与非常恶劣的使用环境隔离,并为高压电路提供高压绝缘,从而保护接头免受热和机械应力的影响。有机灌封硅胶通常都用于厚层。越来越多的有机灌封硅胶具有自粘着能力,当固化加热至100℃以上时,它们能很好地与许多常用底材粘结,而其它材料则需要先喷底漆才能获得完全粘结。就像多数有机硅胶产品一样,灌封剂也能提供多种选择。它们具有高抗剪强度,光学清澈性,阻燃性或极端低温性能。特定材料提供热导性或挥发性,而其它材料用于满足规范。有机硅胶灌封剂通常以无溶剂双组分液体的形式提供,此液体的混合比率为1:1 (基于固化剂)。而有些配方则设计成10:1的比率。当以恰当的比例混合时,它们固化成有弹性的无应力弹性体。有些材料室在温下就可以固化,而其它材料则需要加热才可以固化。有机硅灌封剂的皱缩通常都最小,它们不释放热量(放热曲线)或有害副产品。即使在完全密闭下,无论厚薄,它们均可固化。绝缘凝胶是特殊等级的灌封剂,能固化成具有良好缓冲、弹性和自我修复性质的极软材料。胶体提供缓解热应力和机械应力的最佳方法,同时保持弹性体体积稳定。它们特别地用于厚层,用以完全密封更密架构,特别是高密度引线。特别材料用于提高性能,诸如高光学穿透性,耐溶剂性和耐油性,低挥发性或阻燃性。凝胶材料的主要特性是其本身固化后具有粘性表面,这使其能在无需底漆的情况下保持对多数底材的物理粘性。这一粘性使得有机硅在固化胶受损或被切割时能自我修复从而有效的重新密封组装件。这一自我修复能力也允许在无需牺牲材料保护的情况下直接通过胶体使用探针来进行电路测试。很多其它材料不可能具有同样的允许返工或修理的属性。



电子硅胶的应用方法:

电子产品中用电子硅胶用得最多的就是线路板了,它主要是起到电子元器件的固定作用。而电子硅胶固化后是软的,但是其粘接力非常的强,用电子硅胶固定后的电子元器件绝对不会再有松动的迹象了,因此在电子元器件的粘接,灌封方面电子硅胶都得到了很好的利用。

电子硅胶用途知识


导热硅胶具有对电子器件冷却和粘接功效,可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点,产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀。广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。例如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC 转换器、IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。
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