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硅胶产品烫印工艺流程

时间: 2017-12-19 14:56:30 | 浏览: 135 | 更多关于《新闻中心

随着时代的变化,硅胶行业不断扩大,硅胶逐渐广泛用于各大行业,如电子、机械、医疗、烫印、

丝印、热印等等,硅胶的烫印在硅胶行业出现是比较晚,设备还不够成熟,下边科泰利小编教大家

硅胶烫印工艺有哪些流程:

    


1.硅胶烫印版的选择

     首先硅胶烫印版的硅胶层硬度常用为HS85±5。硅胶层的硬度太低,在高温、高压下易变形,使版面

对电化铝的剪切力不够,从而影响烫印效果。其次硅胶层的回弹性一般都会受到影口向,而回弹性直接

关系到烫印的效果,如果硅胶层的回弹性不好,必然会导致烫印的图文边缘外延、黏结不牢。出现毛边

等现象。因此在选择硅胶烫印版时,回弹性应引起重视。最后在电热板上安装硅胶烫印版时,硅胶烫印版

的基层一般选用厚度为1—3mm的铝板。硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫印版的使用寿命,

如果硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高,则高温、高压下容易开裂。因此,应选择硅胶层与铝板之间黏

结强度较高的硅胶烫印版。



2.烫印工艺
1.1.烫印压力

硅胶烫印版表面使用了硬度较低的硅胶层,有一定的弹性,在烫印的过程中较铜。锌版更容易将电化铝箔

压实。因此要在相同的条件下获得相同的烫印效果,硅胶烫印版所用的压力要小一些。

  
1.2.烫印速度

与铜锌版相比,有弹性的硅胶烫印版能够在更短的时间内将电化铝箔压实。因此烫印相同的效果,新型的

硅胶烫印版的烫印速度更快一些。

  
1.3.烫印温度

传统的电化铝烫印版选用铜、锌版,由于铜和锌的导热系数较高,因此烫印温度一般为70—180℃。而硅胶

烫印版由于其表面的硅胶层导热系数较低,因此烫印时应适当提高烫印温度,一般情况下应比铜、锌版烫印

温度高30—50℃。当然,硅胶层的导热性越好,烫印温度就可调得越低,也就越能节省能耗。因此,在选择

硅胶烫印版时,也应选择导热性较好的硅胶烫印版。


    综上所述,在工艺过程中的参数的是非常灵活的,如铜、锌版一样,均匀的烫印压力、较低的烫印温度和

较慢的烫印速度会产生更理想的烫印效果,因为均匀的烫印压力使电化铝的黏结性更好,较低的烫印温度使

电化铝的光泽度更高,而较慢的烫印速度是为了适应较低的烫印温度。最后,因为硅胶烫印版在我国烫印行

业出现得较晚,所以制备技术还不够成熟,还有待硅胶制品厂进行完善提高。在往后的市场会有很多硅胶产品

运用烫印的工艺。

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